IDTechEx обсуждает, почему центры обработки данных используют холодные пластины для жидкостного охлаждения вместо погружения
ДомДом > Блог > IDTechEx обсуждает, почему центры обработки данных используют холодные пластины для жидкостного охлаждения вместо погружения

IDTechEx обсуждает, почему центры обработки данных используют холодные пластины для жидкостного охлаждения вместо погружения

Jan 06, 2024

Новости предоставлены

25 августа 2023 г., 02:32 по восточноевропейскому времени

Поделиться этой статьей

БОСТОН, 25 августа 2023 г. /PRNewswire/ -- Рост удельной мощности стоек центров обработки данных, обусловленный такими технологиями, как облачные вычисления, генеративный искусственный интеллект и майнинг криптовалют, привел к изучению жидкостного охлаждения в качестве решения для управления температурным режимом. Даже при наличии изоляции традиционные методы воздушного охлаждения с трудом удовлетворяют потребности в охлаждении плотно расположенных серверов. В последнем исследовательском отчете IDTechEx прогнозируется рост использования стоек высокой плотности в связи с увеличением среднегодового темпа роста в 16% до 2023 года, наряду с сильным ростом других альтернатив жидкостного охлаждения.

Существует три основных подхода к интеграции жидкостного охлаждения в центры обработки данных:

В связи с необходимостью модернизации существующих центров обработки данных с воздушным охлаждением охлаждение с помощью холодных пластин, также известное как прямое охлаждение кристалла, является доминирующим решением жидкостного охлаждения в индустрии центров обработки данных. Традиционно охлаждающие пластины монтируются непосредственно поверх источников тепла (например, чипсетов, процессоров и т. д.) со слоем термоинтерфейсного материала (TIM) между ними для улучшения теплопередачи. Внутри холодной пластины жидкость течет через микроструктуру и поступает в теплообменник той или иной формы. На схеме ниже показаны типичные конструкции холодных пластин для центров обработки данных. Материалы термоинтерфейса можно найти в различных компонентах центров обработки данных, включая наборы микросхем, процессоры и источники питания. IDTechEx полагает, что растущее распространение холодных пластин также будет способствовать увеличению рыночного спроса на TIM в центрах обработки данных, особенно на те, которые используются для процессоров и наборов микросхем. В отчете IDTechEx «Материалы для термоинтерфейса: технологии, рынки и прогнозы на 2023-2033 годы» представлен обзор TIM для различных развивающихся отраслей, таких как центры обработки данных, аккумуляторы для электромобилей, 5G, передовые системы помощи водителю (ADAS) и бытовая электроника.

Инновационный подход Intel к новому дизайну предполагает интеграцию охлаждающих пластин непосредственно в корпус, исключая использование TIM2 (термоинтерфейсный материал 2) и уменьшая объемное тепловое сопротивление или импеданс. Эта интеграция дает преимущества с точки зрения управления температурным режимом. Однако это также усложняет конструкцию из-за встраивания охлаждающей пластины в корпус на микроуровне.

Холодное пластинчатое охлаждение для центров обработки данных представляет собой гибкое и легко развертываемое решение для жидкостного охлаждения. Уникальный отличительный фактор заключается во внутренней микроструктуре холодных пластин. В отличие от иммерсионного охлаждения, охлаждение с использованием холодных пластин позволяет интеграторам центров обработки данных и поставщикам серверов частично включать жидкостное охлаждение в свои объекты при относительно низких первоначальных затратах с возможностью постепенного перехода к центрам обработки данных с полностью жидкостным охлаждением. IDTechEx прогнозирует плавное начало внедрения холодных пластин, за которым последует быстрый рост по мере того, как все больше конечных пользователей внедряют эту технологию. Прогнозируется, что годовой доход от охлаждения пластин с холодными пластинами будет расти со среднегодовым темпом роста (CAGR) на 16% в течение следующих 10 лет, а быстрый рост производства оборудования с холодными пластинами также будет способствовать увеличению рынков таких компонентов, как насосы и Установки распределения теплоносителя (РУТ). Последний отчет IDTechEx «Тепловый менеджмент для центров обработки данных 2023-2033» представляет собой всесторонний обзор индустрии охлаждения центров обработки данных с учетом используемых технологий, игроков рынка и возможностей для компонентов и материалов.

О компании ИДТехЭкс

IDTechEx помогает вам принимать стратегические бизнес-решения с помощью своих продуктов для исследований, подписки и консультирования, помогая вам получать прибыль от новых технологий. Для получения дополнительной информации свяжитесь с [электронная почта защищена] или посетите сайт www.IDTechEx.com.

Загрузка изображений: https://www.dropbox.com/scl/fo/43x0gy7cgizqmohw6ht7o/h?rlkey=avkmgjn89oo3wgyrny41p6vpi&dl=0

Контактное лицо для СМИ: Люси РоджерсАдминистратор по продажам и маркетингу[электронная почта защищена] +44(0)1223 812300Ссылки на социальные сети:Twitter: www.twitter.com/IDTechExLinkedIn: www.linkedin.com/company/IDTechEx